吸着パッド

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993221719
Publication number (International publication number)：1995142343
Application date： Sep. 07, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】基板の平面に傷が付くことを防止する。【構成】吸着パッド10A、23Aの吸着面11、25及び周面13、26の表面に、厚さ約30μmでテフロンを一様に被覆し、焼き付けるか、吸着パッドの少なくともヘッド部を硬度の低い樹脂で構成する。【効果】半導体ウエハや石英ガラス基板の平面に傷が付かず、そのためICチップの組立工程におけるICチップのクラック発生を防止でき、また良好なLCDを得ることができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも基板の平面を吸着する吸着面を樹脂で構成したことを特徴とする吸着パッド。

IPC (4)：

H01L 21/027 , B23Q 3/08 , H01L 21/304 321 , H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

吸着パツド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-199089 Applicant：株式会社日立製作所, 日立日進エレクトロニクス株式会社
特開平1-005752
特開平2-269589

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