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J-GLOBAL ID:200903031636168015

樹脂充填材用二酸化珪素微粉末

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大家 邦久 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992160358
Publication number (International publication number):1994087609
Application date: May. 27, 1992
Publication date: Mar. 29, 1994
Summary:
【要約】【構成】樹脂充填材用二酸化珪素微粉末であって、樹脂に充填後の基準トルク値が10Kg・cm以下であり、樹脂の透明性を維持する二酸化珪素微粉末。【効果】本二酸化珪素微粉末は樹脂に混入したときに白濁を生じることがなく、かつ低いトルク値を得ることができる。
Claim (excerpt):
ハロゲン化シランの火炎加水分解によって得た二酸化珪素微粉末を有機珪素化合物によって疎水化処理した後に機械的に粉砕することを特徴とする二酸化珪素微粉末の製造方法。
IPC (3):
C01B 33/18 ,  C01B 13/32 ,  C08K 3/26
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 特開昭58-070848

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