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J-GLOBAL ID：200903031637976131

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor： 池沢 良一 ,  天童 一良 ,  萩原 伸介 ,  小島 靖 ,  安達 浩 ,  堀江 賢治 ,  千濱 淳一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999088398
Publication number (International publication number)：2000281760
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性が良好で、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が、フェノール樹脂(a)とトリアジン誘導体(b)とアルデヒド基を有する化合物(c)との重縮合物(E)を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。この封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が、フェノール樹脂(a)とトリアジン誘導体(b)とアルデヒド基を有する化合物(c)との重縮合物(E)を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (85)：

4J002CC043 ,  4J002CC27X ,  4J002CC28X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD10W ,  4J002CD11W ,  4J002CD13W ,  4J002CD17W ,  4J002CD20W ,  4J002CE004 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EE056 ,  4J002EL146 ,  4J002EN026 ,  4J002EN106 ,  4J002EQ036 ,  4J002EU106 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW048 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD138 ,  4J002FD14X ,  4J002FD140 ,  4J002FD144 ,  4J002FD153 ,  4J002FD156 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AB02 ,  4J036AD01 ,  4J036AE07 ,  4J036AF01 ,  4J036AG04 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK01 ,  4J036CD21 ,  4J036DA05 ,  4J036DB20 ,  4J036DB28 ,  4J036DC02 ,  4J036DC34 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA12 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109ED10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• スイッチングハブ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-237200   Applicant：日立電線株式会社