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J-GLOBAL ID:200903031647413313

加熱装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高梨 幸雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991321264
Publication number (International publication number):1993134570
Application date: Nov. 08, 1991
Publication date: May. 28, 1993
Summary:
【要約】【目的】 固定支持された加熱体1にフィルム7を接触摺動させ、該フィルム7の加熱体1側とは反対側の面に被加熱材12を密着させてフィルム7と共に加熱体1位置を移動通過させて加熱体1からフィルム7を介して被加熱材12に熱エネルギーを付与する、フィルム加熱方式の加熱装置Aにおいて、加熱体1の絶縁材層としてのガラス層100を薄くすることなく、即ちガラス層100の厚さは十分な絶縁耐圧を確保できる厚さ設定において、加熱体1からフィルム7への熱伝達効率を良好に確保することができ、しかもヒータ基板2と該ガラス層100との熱膨張率差に起因する加熱体1のそりやガラス層クラックなどの発生も防止できるようにしたものを提供する。【構成】 加熱体1のフィルム接触摺動面はセラミック充填剤を分散させたガラス層100で被覆されていること。
Claim (excerpt):
固定支持された加熱体にフィルムを接触摺動させ、該フィルムの加熱体側とは反対側の面に被加熱材を密着させてフィルムと共に加熱体位置を移動通過させて加熱体からフィルムを介して被加熱材に熱エネルギーを付与する加熱装置において、前記加熱体のフィルム接触摺動面はセラミック充填剤を分散させたガラス層で被覆されていることを特徴とする加熱装置。
IPC (2):
G03G 15/20 101 ,  H05B 3/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平3-025478
  • 特開平2-242580

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