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J-GLOBAL ID：200903031657933722

ICカード

Inventor： 黒田 浩一郎 ,  高橋 秀樹 ,  北村 繁寛
Applicant, Patent owner： コニカミノルタフォトイメージング株式会社
Agent (1)： 荒船 博司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005252222
Publication number (International publication number)：2007066066
Application date： Aug. 31, 2005
Publication date： Mar. 15, 2007
Summary：

【課題】ICカードにおいて、湿気が主因となるバンプ腐食や樹脂膨張等による接続不良を解消すること。【解決手段】 対向するシート基材2,3の間に、ICチップ8及びICチップ8と電気的に接続されるアンテナ体からなるICモジュール4と、湿気吸収部材12とを接着剤を介して備えたICカード1とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

対向するシート基材の間に、 ICチップ及び前記ICチップと電気的に接続されるアンテナ体からなるICモジュールと、 湿気吸収部材とを接着剤を介して備えたことを特徴とするICカード。

IPC (3)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07

FI (3)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H

F-Term (21)：

2C005MA31 ,  2C005MB01 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB01 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005PA22 ,  2C005PA23 ,  2C005PA25 ,  2C005PA27 ,  2C005RA04 ,  5B035AA07 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• フラッシュメモリ素子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-401583   Applicant：株式会社ハイニックスセミコンダクター