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J-GLOBAL ID：200903031671475524

プリプレグ用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 伊藤 彰浩 ,  杉浦 直樹 ,  杉森 正裕 ,  加藤 和夫
Applicant, Patent owner： 三菱レイヨン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995230512
Publication number (International publication number)：1997071634
Application date： Sep. 07, 1995
Publication date： Mar. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 室温でのタック、ドレープ性、保存安定性および成形品の機械的特性を犠牲にすることなく、成型品表面のピンホールの発生および成型品内部のボイドの発生を抑制できるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂10〜50重量%、(B)ビスフェノールF型固形エポキシ樹脂20〜50重量%、(C)25°Cで10〜250ポイズのエポキシ樹脂20〜40重量%、(D)(A)〜(C)に溶解する熱可塑性樹脂1〜10重量%および(E)ジシアンジアミド2〜15重量%を必須成分とし、上記(A)、(B)、(C)成分の重量比が(B)/(A)=0.2〜3.0、(C)/(A)=0.2〜3.0であるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂10〜50重量%、(B)ビスフェノールF型固形エポキシ樹脂20〜50重量%、(C)25°Cで10〜250ポイズのエポキシ樹脂20〜40重量%、(D)(A)〜(C)に溶解する熱可塑性樹脂1〜10重量%および(E)ジシアンジアミド2〜15重量%を必須成分とし、上記(A)、(B)、(C)成分の重量比が(B)/(A)=0.2〜3.0、(C)/(A)=0.2〜3.0であるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中Rはそれぞれ独立に水素原子またはメチル基、R1〜R8はそれそれ独立に水素原子、ハロゲン原子、または炭素数1〜4のアルキル基、Aは式(2)または式(3)である。)【化2】【化3】(式(2)、式(3)においてR9〜R20はそれぞれ独立に水素原子、または炭素数1〜4のアルキル基、式(3)中のBは、単結合、-CH2-、-C(CH3)2-、-S-、-SO-、-SO2-、-O-である。)

IPC (2)：

C08G 59/18 NHN ,  C08J 5/24 CFB

FI (2)：

C08G 59/18 NHN ,  C08J 5/24 CFB