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J-GLOBAL ID：200903031696051915

リードフレーム

Inventor： 兵藤 治雄 ,  木村 茂夫
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 安富 耕二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998016254
Publication number (International publication number)：1999214601
Application date： Jan. 28, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 機械的強度を維持しつつ、アイランドサイズを大きくし且つコストダウンが可能なリードフレームを提供する。【解決手段】 平行に延在する2本の枠体部11a、11bと、2本の枠体部11a、11bの両方に保持された、半導体チップを固着するためのアイランド12と、枠体部11a、11bの一方に保持され且つ前記アイランド12に先端を近接する、複数本の外部接続用のリード端子13とを具備し、リード端子13を潰し加工した薄肉部で構成し、アイランド12と枠体部11a、11bを潰し加工していない厚肉部で構成する。

Claim (excerpt)：

半導体チップを固着するためのアイランドと、前記アイランドに先端を近接する複数本の外部接続用のリード端子と、前記アイランド及びリード端子を保持するための枠体部とを具備するリードフレームであって、前記リード端子が潰し加工された薄肉部で構成され、前記アイランドと前記枠体部が厚肉部で構成されたことを特徴とするリードフレーム。