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J-GLOBAL ID：200903031698887980

はんだ合金

Inventor： 田中 嘉明
Applicant, Patent owner： 内橋エステック株式会社
Agent (1)： 松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993349805
Publication number (International publication number)：1995195189
Application date： Dec. 30, 1993
Publication date： Aug. 01, 1995
Summary：

【要約】【目的】フロー法により電子回路部品をプリント回路基板にはんだ付けする場合、Sn-Pb系はんだにBi、Cu、Sb等の低廉な金属を特定の範囲で添加することにより、はんだ付けの作業性を保証しつつ耐熱疲労特性を向上できるはんだ合金を提供する。【構成】Snが50〜70重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbからなることを特徴とする構成であり、この組成100重量部にPを0.002〜0.5重量部添加することもできる。

Claim (excerpt)：

Snが50〜70重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbからなることを特徴とするはんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平3-255637
  
• 特開昭59-153857
  
• 特開昭63-313689
  

Cited by examiner (3)

• 特開平3-255637
  
• 特開昭59-153857
  
• 特開昭63-313689