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J-GLOBAL ID：200903031717851755

半導体封止用固形エポキシ樹脂組成物

Inventor： 中村 正志 ,  山本 広志 ,  辻 隆行
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993267174
Publication number (International publication number)：1995118367
Application date： Oct. 26, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 表面実装の際の半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックの発生がしにくい半導体封止用固形エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含んでなる半導体樹脂組成物において、硬化剤として分子内にフェノール性水酸基を2個以上と下記式化1で表される骨格を有するアリル化フェノールノボラック樹脂を硬化剤全量に対し10重量%以上含むことを特徴とする半導体封止用固形エポキシ樹脂組成物。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含んでなる半導体樹脂組成物において、硬化剤として分子内にフェノール性水酸基を2個以上と下記式化1で表される骨格を有するアリル化フェノールノボラック樹脂を硬化剤全量に対し10重量%以上含むことを特徴とする半導体封止用固形エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6)：

C08G 59/40 NKE ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31