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J-GLOBAL ID：200903031737217491

半導体装置

Inventor： 岡村 龍一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993086617
Publication number (International publication number)：1994302605
Application date： Apr. 14, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】パッドの下の層間絶縁膜のクラックをなくして、クラックによる配線間のショート不良を防止する。【構成】半導体チップ全面にパッド41を設けた半導体装置において、一層下の第2層配線5bの直上にパッド8を設け、かつパッド8の下面の第2層配線5bの端部や第2層配線5aと第1層配線3aとを接続するための接続孔を配置しない。

Claim (excerpt)：

半導体チップの全面に行列状に配列して設けた半田バンプ用のパッドを有する半導体装置において、前記パッドのそれぞれが前記パッドの直下に設けた前記パッドの径よりも広い線幅を有する配線の内側で且つ前記配線と他層の配線又は半導体層とを接続する接続孔以外の領域上に配置して設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/3205

FI (2)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/88 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-152144
  
• 特開平2-179434
  
• 特開昭54-085685