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J-GLOBAL ID：200903031739331313

部品マウント装置それを用いたサービス方法、サービス供給装置、およびサービス受給プログラム

Inventor：
野中 聡

About 野中 聡

, 
中村 仁

About 中村 仁

, 
服部 芳幸

About 服部 芳幸


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002001251
Publication number (International publication number)：2002353688
Application date： Jan. 08, 2002
Publication date： Dec. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 部品マウント装置を提供するメーカを含むサービス者側からトラブル解消や生産性、品質保持を始めとする生産に関した顧客サービスを必要に応じインターネットを始めとするあらゆる通信手段により受けられ、または供給されるようにする。【解決手段】 ユーザー側の部品マウント装置151にサービス者とインターネットを始めとする伝送媒体に接続できる通信装置152を持ち、この伝送媒体を介し通信を行って、生産性や品質保持を始めとする生産に関する例えば情報の収集や提供、立ち上げ、品種換え、トラブルなどの対応、トレーニング、監視、分析、リモート操作といったサービスを受け、または供給されるようにする。
Claim (excerpt)：
部品を回路基板にマウントする部品マウント装置であって、インターネット回線に接続可能で、インターネットでの通信により部品マウント装置を用いた生産をするために必要なサービスを受けることができる通信装置を備えた部品マウント装置。
IPC (4)：
H05K 13/00 ,  G05B 19/418 ,  G06F 17/60 106 ,  G06F 17/60 502
FI (4)：
H05K 13/00 Z ,  G05B 19/418 Z ,  G06F 17/60 106 ,  G06F 17/60 502
F-Term (9)：
3C100AA52 ,  3C100AA59 ,  3C100BB05 ,  3C100BB33 ,  3C100CC12 ,  3C100EE07 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313FG10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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