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J-GLOBAL ID:200903031750698067

表面弾性波フィルタ回路パターンの構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 清水 守 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996245178
Publication number (International publication number):1998093382
Application date: Sep. 17, 1996
Publication date: Apr. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 LPF形フィルタ構成に近い特性を有する表面弾性波フィルタ回路パターンの構造を提供する。【解決手段】 SAW共振器で構成する梯子形回路の並列部をチップ上で同電位にし、そこからワイヤーボンディングを介してパッケージのアースに接続する。したがって、通過帯域低域側近傍の減衰量を抑えたチップパターンを有する表面弾性波-送受切換え用送信フィルタを得ることができる。
Claim (excerpt):
表面弾性波フィルタ回路パターンの構造において、チップパターン上に並列腕の表面弾性波共振器のアース側を順次接続した共通アース部を形成し、該共通アース部をワイヤーボンディングでパッケージアースに接続するようにしたことを特徴とする表面弾性波フィルタ回路パターンの構造。
IPC (2):
H03H 9/25 ,  H03H 9/72
FI (2):
H03H 9/25 A ,  H03H 9/72
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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