Pat

J-GLOBAL ID：200903031781187370

半導体集積回路装置

Inventor： 犬塚 康久
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991204252
Publication number (International publication number)：1993047766
Application date： Aug. 14, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 この発明は、ICチップ内部に保持された機密事項を解析困難とする半導体集積回路装置を提供しようとするものである。【構成】 ICチップ(100)上には集積回路部(102)が設けられている。そして、この集積回路部(102)の上方を、アルミニウム層(24)で覆うようにした。このようなものであると、ICチップ(100)の上方からは、集積回路部(102)内に形成される内部配線層(20)を直視できない。よって、集積回路部(102)の配線状態から、ICチップ(100)内部に保持された機密事項を読み取ることはできなくなる。

Claim (excerpt)：

半導体基板と、前記基板内に設けられた集積回路部と、前記集積回路部の上方のすべて、またはその上方の一部を覆うようにして前記基板上方に形成された導電層と、を具備することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/318

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-209735
  
• 特開昭62-101050
  
• 特開昭63-308950