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J-GLOBAL ID：200903031782572766

改善されたソルダ・ジョイントの信頼性

Inventor： ホフマン,ポール,アール.
Applicant, Patent owner： オリン コーポレイション
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997533481
Publication number (International publication number)：2000507047
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】2枚の基板16、18間における電気的、機械的接続の信頼性を改善するインターコネクタ10が提供される。本発明によるインターコネクタ10は、導電層14により囲まれた追従性のあるコア12を有する。

Claim (excerpt)：

追従性のある材料のコア(12)と、コア(12)を取り巻く導電性材料の外層(14)を特徴とする、 第1の基板(16)と第2の基板(18)との間の電気的、機械的、および熱的相互接続を行うインターコネクタ(10)。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H05K 3/34 505 A