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J-GLOBAL ID：200903031782834655

封止樹脂流れ防止枠付き基板の製造方法

Inventor： 山家 敏光
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992089398
Publication number (International publication number)：1993259308
Application date： Mar. 13, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 樹脂からなる封止樹脂流れ防止枠を充分に厚くする。【構成】 樹脂3をスタンプ1を用いて(スタンピングにより)基板5上に形成することにより封止樹脂流れ防止枠3aを形成する。

Claim (excerpt)：

基板表面の樹脂封止領域の外側に樹脂をスタンピングすることにより封止樹脂流れ防止枠を形成することを特徴とする封止樹脂流れ防止枠付き基板の製造方法

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭53-002078
  
• 特開昭59-112636