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J-GLOBAL ID：200903031789473020
ポリイミドフィルム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992231448
Publication number (International publication number)：1994056992
Application date： Aug. 05, 1992
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：
【要約】【目的】 高強度,高弾性率であり,かつ耐熱性にも優れた,汎用の有機溶媒から成形可能な芳香族複素環含有のポリイミドフィルムを提供する。【構成】 下記一般式(1)で示される繰り返し単位を有するポリイミドから構成されてなるポリイミドフィルム。【化1】
Claim (excerpt)：
下記一般式(1)で示される繰り返し単位を有するポリイミドから構成されてなるポリイミドフィルム。【化1】
IPC (3)：
C08G 73/10 NTF
, C08J 5/18 CFG
, C08L 79:08
