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J-GLOBAL ID：200903031802071637

導電性接着剤

Inventor： 瀬尾 篤 ,  田辺 恒彰
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997054614
Publication number (International publication number)：1998251606
Application date： Mar. 10, 1997
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ICやLSIその他の半導体素子、および各種電気電子部品の組立あるいは基板への接着に用いるための接合強度、導電性に優れた導電性接着剤に関する。【解決手段】 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、球状の導電性フィラー、リン片状の導電性フィラーからなる導電性接着剤であって、導電性フィラーの量が70〜95重量%、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の割合が3:97〜97:3(重量比)の範囲であり、球状フィラーとリン片状フィラーの割合が1:99〜99:1(重量比)の範囲であるリワーク可能な導電性接着剤。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、球状の導電性フィラー、リン片状の導電性フィラーからなる導電性接着剤であって、導電性フィラーの総量が70〜95重量%、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の割合が3:97〜97:3(重量比)の範囲であり、球状の導電性フィラーとリン片状の導電性フィラーの割合が1:99〜99:1(重量比)の範囲であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (3)：

C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/22

FI (3)：

C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/22 D