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J-GLOBAL ID：200903031803040530

コンデンサ材料及び多層アルミナ質配線基板並びに半導体素子収納用パッケージ

Inventor： 四方 邦英 ,  窪田 武志
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993171844
Publication number (International publication number)：1995029764
Application date： Jul. 12, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【構成】10〜90重量%のAl2 O3 に、10〜90重量%のZrO2 を含有してなり、ZrO2 がZrO2 全量に対して5〜15モル%の希土類酸化物を含有する誘電体磁器組成物であり、ZrO2 は安定化ZrO2 であっても良く、Mo,W,Reのうち少なくとも一種を全量に対して5〜60重量%含有しても良い。このような誘電体磁器組成物からなる誘電体層を用いて、多層アルミナ質基板や半導体素子収納用パッケージが作成される。【効果】誘電率を大幅に向上することができ、このような誘電体層を内蔵することにより、半導体が外来ノイズや不要輻射により誤動作を生じることを阻止することができる。

Claim (excerpt)：

10〜90重量%のAl2 O3 に、10〜90重量%のZrO2を含有してなり、前記ZrO2 がZrO2 全量に対して5〜15モル%の希土類酸化物を含有することを特徴とするコンデンサ材料。

IPC (6)：

H01G 4/10 ,  H01G 4/12 415 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H01G 4/10 ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/14 C