Pat

J-GLOBAL ID：200903031811675103

パターンの印刷方法、印刷装置、該印刷方法を用いた厚膜回路基板及び該厚膜回路基板を用いた画像形成装置

Inventor： 金子 哲也
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996032379
Publication number (International publication number)：1997226224
Application date： Feb. 20, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 対応画素部分の相対位置ズレが少なく、高精細でかつ大面積の平面型画像が得られるパターンの印刷方法、印刷装置、該印刷方法を用いた厚膜回路基板及び該厚膜回路基板を用いた画像形成装置を提供する。【解決手段】 被印刷体上に所望のパターンを印刷によって形成するための印刷方法において、パターンを複数の分割パターンに分割し、該分割パターンをそれぞれ独立した印刷版である凹版103、108、109、110上に分割印刷パターンとして形成し、被印刷体であるワーク106上のそれぞれの分割パターンの対応位置に、該分割印刷パターンの形成された印刷版を用いて順次分割パターンを印刷し、全分割パターンを印刷することによって合成された所望のパターンを被印刷体上に形成する。

Claim (excerpt)：

被印刷体上に所望のパターンを印刷によって形成するための印刷方法において、前記パターンを複数の分割パターンに分割し、該分割パターンをそれぞれ独立した印刷版上に分割印刷パターンとして形成し、被印刷体上のそれぞれの分割パターンの対応位置に、該分割印刷パターンの形成された前記印刷版を用いて順次前記分割パターンを印刷し、全分割パターンを印刷することによって合成された所望の前記パターンを被印刷体上に形成することを特徴とする印刷方法。

IPC (8)：

B41M 1/00 ,  B41F 3/46 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/12 ,  G09F 9/30 337 ,  H04N 9/12 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/12

FI (8)：

B41M 1/00 ,  B41F 3/46 ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/12 A ,  G09F 9/30 337 ,  H04N 9/12 ,  H05K 1/16 A ,  H05K 3/12 A