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J-GLOBAL ID：200903031828266703
回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
桑井 清一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992181713
Publication number (International publication number)：1994005730
Application date： Jun. 16, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：
【要約】【目的】 放熱特性に優れ、かつ、絶縁耐圧の高い絶縁層を有する回路基板を提供する。【構成】 高電流制御用のパワー回路と、このパワー回路を制御する制御回路と、を搭載する回路基板である。ベース部材11上にAlNの絶縁層12を積層し、この絶縁層12上にパワー回路用の導体パターン13を形成する。この絶縁層12の熱伝導率は10W/m・K以上である。ベース部材11上に第2の絶縁層15を積層し、第2の絶縁層15上に上記制御回路用の導体パターン16を形成する。第2の絶縁層15は有機樹脂系材料、例えばエポキシ樹脂基板、ポリイミド樹脂基板、ガラスエポキシ樹脂基板等で形成する。
Claim (excerpt)：
大電力制御用のパワー回路と、このパワー回路を制御する制御回路と、を搭載する回路基板において、ベース部材と、このベース部材上に積層されるセラミックスの絶縁層と、この絶縁層上に形成された上記パワー回路用の導体パターンと、を備えるとともに、上記絶縁層の熱伝導率が10W/m・K以上であることを特徴とする回路基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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