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J-GLOBAL ID:200903031830144763

ホットメルト接着剤組成物、熱圧着性フィルムおよびホットメルト接着剤組成物を用いた接着方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998182091
Publication number (International publication number):2000017242
Application date: Jun. 29, 1998
Publication date: Jan. 18, 2000
Summary:
【要約】【課題】 硬化反応が速く、硬化反応に水分を必要とせず、フィルム状に成形するために溶剤を必要とせず、貯蔵安定性が高く、電子部品の接着やICパッケージの作製に特に適した、ホットメルト接着剤組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ成分として、分子内にエポキシ基を有するポリエチレン系共重合体、たとえばエチレン-グリシジル(メタ)アクリレート共重合体、およびカチオン重合触媒を含んでなる熱硬化性のホットメルト接着剤組成物。
Claim (excerpt):
エポキシ成分として、分子内にエポキシ基を有するポリエチレン系共重合体を含んでなる熱硬化性のホットメルト接着剤組成物において、さらに、カチオン重合触媒と、分子内にエポキシ基を持たない熱可塑性ポリマーとを含んでなることを特徴とする、ホットメルト接着剤組成物。
IPC (2):
C09J123/08 ,  C09J163/00
FI (2):
C09J123/08 ,  C09J163/00
F-Term (19):
4J040DA061 ,  4J040DA062 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040GA11 ,  4J040JA01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040KA14 ,  4J040LA05 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  4J040PA33
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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