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J-GLOBAL ID：200903031861944318

光モジュール

Inventor： 瀬戸口 勝秀
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999340339
Publication number (International publication number)：2001156381
Application date： Nov. 30, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】 実装基板と同程度の小型化が図れ、しかも長期信頼性や高速性に優れた光モジュールを提供すること。【解決手段】 一主面側に光半導体素子2と該光半導体素子2に光接続される光導波体7とが配設された第1の基体3と、一主面側に光半導体素子2を駆動するための駆動回路4が配設され第1の基体3より熱伝導率が小さい第2の基体5と、駆動回路4に通電するための外部導体9が形成され第2の基体5より熱伝導率が大きい第3の基体8とを備え、第1の基体3の一主面側に第2の基体5の他主面側を収容し、第3の基体8に第2の基体5の一主面側を収容するようにして、第1の基体3と第2の基体5と第3の基体8とを一体的に接合して成る光モジュールMとする。

Claim (excerpt)：

一主面側に光半導体素子、該光半導体素子に光接続される光導波体、及び凹部が配設された第1の基体と、一主面側に前記光半導体素子を駆動するための駆動回路が配設され前記第1の基体より熱伝導率が小さい第2の基体と、前記駆動回路に通電するための外部導体及び凹部が設けられ前記第2の基体より熱伝導率が大きい第3の基体とを備え、前記第1の基体の凹部に前記第2の基体の他主面側を収容し、前記第3の基体の凹部に前記第2の基体の一主面側を収容するように、前記第1の基体と前記第2の基体と前記第3の基体とを一体的に接合して成る光モジュール。

IPC (3)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00

FI (3)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M

F-Term (20)：

2H037AA01 ,  2H037BA01 ,  2H037DA12 ,  2H037DA38 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA03 ,  5F041DA06 ,  5F041DA83 ,  5F041EE02 ,  5F041EE08 ,  5F073BA02 ,  5F073EA14 ,  5F073FA02 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA16 ,  5F073FA18 ,  5F073FA24 ,  5F073FA29