炭素基金属複合材料板状成形体および製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保田耕平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000149848
Publication number (International publication number)：2001058255
Application date： May. 17, 2000
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】熱伝導率150W/(m・K)以上、熱膨張率4×10-6/°C〜12×10-6/°Cであり、面方向の弾性率が50GPa以下の電子機器用基板として好適な炭素基金属複合材料板状成形体を提供する。【解決手段】黒鉛化した粒子を含む炭素成形体または炭素繊維を含む炭素成形体にアルミニウム、銅、銀または該金属の合金を熔湯鍛造により含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体、および炭素成形体を、溶融アルミニウム、溶融銅、溶融銀またはこれらの溶融金属の合金と加圧下において接触させることにより、該炭素成形体に溶融金属を含浸させることからなる炭素質金属複合材料板状成形体の製造方法である。

Claim (excerpt)：

黒鉛結晶を含む炭素粒子または炭素繊維を含む炭素成形体にアルミニウム、銅、銀または該金属の合金を熔湯鍛造により加圧含浸させることにより製造された炭素基金属複合材料からなることを特徴とする炭素基金属複合材料板状成形体。

IPC (9)：

B22D 19/14 , B22D 18/02 , B22D 19/00 , B22D 27/09 , C22C 1/10 , C22C 47/12 , H01L 23/14 , H01L 23/373 , H05K 1/05

FI (9)：

B22D 19/14 C , B22D 18/02 L , B22D 19/00 F , B22D 27/09 A , C22C 1/10 E , C22C 47/12 , H05K 1/05 B , H01L 23/14 M , H01L 23/36 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-147654
特開平4-015985
複合材料及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-254276 Applicant：古河電気工業株式会社

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