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J-GLOBAL ID:200903031889815483

導電ゴム組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 野崎 銕也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993090467
Publication number (International publication number):1994283021
Application date: Mar. 26, 1993
Publication date: Oct. 07, 1994
Summary:
【要約】【目的】 耐酸化性、導電性、耐マイグレーションに優れさらに、折り曲げに対しても優れた導電性を有する導電ゴムを提供する【構成】 一般式Agx Cu1-x (ただし、0.01≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、表面近傍で銀濃度が増加する領域を有する銅粉末からなる導電粉末100重量部に対して、特定(A)の骨格を少なくとも1種類有するオルガノポリシロキサンと特定(B)の骨格を有するオルガノポリシロキサンの合計5〜30重量部を有する導電ゴム組成物。
Claim (excerpt):
一般式Agx Cu1-x (ただし、0.01≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、表面近傍で銀濃度が増加する領域を有する銅粉末からなる導電粉末100重量部に対して、下記式(A)の骨格を少なくとも1種類有するオルガノポリシロキサンと下記式(B)の骨格を有するオルガノポリシロキサンの合計5〜30重量部を有する導電ゴム組成物。【化1】または【化2】【化3】〔式(A)および(B)の分子量は102 から107 で、Rは水素原子、ビニル基、アリル基、メチル基等で全体の70 mol%以上はメチル基である。〕
IPC (7):
H01B 1/20 ,  C08K 3/08 ,  C08L 19/00 ,  C08L 21/00 LBD ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 LRP ,  H01B 1/00

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