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J-GLOBAL ID：200903031903268210

光・熱硬化型アンダーコート材及び多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 中道 聖 ,  八月朔日 猛 ,  本庄谷 共美
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994304044
Publication number (International publication number)：1996157566
Application date： Dec. 07, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 エポキシ樹脂100重量部、エポキシ樹脂硬化剤1〜30重量部、光硬化型樹脂1〜100重量部、及び光重合開始剤0.01〜10重量部からなるアンダーコート剤を内層回路板に塗工し、アンダーコート剤が活性エネルギー線照射によりタックフリー化した状態で、重量平均分子量10000以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂系熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を硬質ロールでラミネートした後、加熱一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法。【効果】 アンダーコート剤が再溶融して表面が平滑化し、銅箔にコートされた熱硬化型絶縁接着剤が厚さを維持しているため、内層銅箔残存率に依存することなく板厚制御に優れた多層プリント配線板を作製することができる。更に、ラミネート後加熱して同時一体硬化反応を行うことによりアンダーコート剤と銅箔にコートされた熱硬化型絶縁接着剤とを一体成形することができる。

Claim (excerpt)：

下記の成分(イ)、(ロ)、(ハ)及び(ニ)からなることを特徴とする光・熱硬化型アンダーコート材。(イ)常温で固形状態にあるエポキシ樹脂、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、(ハ)光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、(ニ)光重合開始剤。

IPC (4)：

C08G 59/40 NKE ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-206823
  
• 特開昭61-185525
  
• 樹脂組成物及びプリプレグ用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-213001   Applicant：住友ベークライト株式会社