Pat
J-GLOBAL ID：200903031905633498
チップオンキャリア
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993169963
Publication number (International publication number)：1995030013
Application date： Jul. 09, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 光半導体モジュールにおける不良品の発生及び性能劣化を防止し得るチップオンキャリアを提供する【構成】 チップオンキャリア1における光半導体部材の実装面となる一面側とは反対側の他面側に半田逃げを規制するための逃げ規制部として、その他面側から一面側へと貫通形成した貫通穴8を設けている。これにより、光半導体モジュール用のパッケージ3の内部に実装されたペルチェ2の上面にチップオンキャリア1を半田実装する際、チップオンキャリア1の裏面(半田付着面)の中央部から端部方向へ半田4の逃げが生じても、逃げた半田4が貫通穴8に流入して固着されるため、中央部に空洞が形成されることが防止される。
Claim (excerpt)：
基板と該基板に搭載したチップとを含み、温度を一定に保つためのペルチェに該基板が半田実装されたチップオンキャリアにおいて、前記基板には、前記半田実装時に発生する半田逃げを規制するための逃げ規制部を設けたことを特徴とするチップオンキャリア。
IPC (4)：
H01L 23/12
, G02B 6/42
, H01L 23/40
, H01S 3/18
