Pat
J-GLOBAL ID:200903031913552995

プロセス加工工程の異常抽出方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石原 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996290727
Publication number (International publication number):1998135091
Application date: Oct. 31, 1996
Publication date: May. 22, 1998
Summary:
【要約】【課題】 製品の品質結果情報と品質に影響を与える情報との因果関係から具体的な品質に影響を与える項目を迅速にかつ誰でも活用できるように抽出する。【解決手段】 半導体製造工場の拡散工程等のプロセス加工工程における製品の品質結果情報と製品の品質に影響を与える情報を記憶する記憶装置2と、記憶装置2に記憶された製品の品質結果情報を目的変数とし、製品の品質に影響を与える情報を説明変数としてそれらの因果関係を、解析を何段階かに分けて一回の解析の説明変数の数を一定にして自動的に異常項目(説明変数)を絞り込み、この絞り込みを複数回行って異常の候補を抽出して解析する多段階多変量解析手段4とを備えている。
Claim (excerpt):
半導体製造工場の拡散工程等のプロセス加工工程において、歩留り情報や電気的特性情報等の製品の品質結果情報と、製造装置履歴情報、製造条件情報やインライン測定情報等の製品の品質に影響を与える情報とを用い、これら製品の品質結果情報と製品の品質に影響を与える情報との因果関係を多段階多変量解析手段にて解析することを特徴とするプロセス加工工程の異常抽出方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page