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J-GLOBAL ID：200903031928296669

物体の分離装置及びその方法並びに半導体基体の製造方法

Inventor： 坂口 清文 ,  近江 和明 ,  柳田 一隆 ,  米原 隆夫
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 大塚 康徳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997361015
Publication number (International publication number)：1999195570
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】多孔質層を有する基板を該多孔質層で分離する装置を提供する。【解決手段】多孔質層101bを有する貼り合せ基板101を基板保持部108及び109により回転させながら支持する。ノズル112から高速、高圧の水(ジェット)を噴射し、そのジェットを貼り合せ基板101に挟入させ、これにより貼り合せ基板101を2枚の基板に物理的に分離する。その後、ジェットを2枚の基板間に挟入させた状態で、基板保持部109をx軸の正方向に移動させて2枚の基板を引き離す。

Claim (excerpt)：

物体を分離する分離装置であって、束状の流体を利用して分離対象の物体を少なくとも2つの物体に分離する分離手段と、分離された各物体の間に流体を注入しながら各物体を引き離す離隔手段と、を備えることを特徴とする分離装置。

IPC (3)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/306 ,  H01L 27/12

FI (3)：

H01L 21/02 Z ,  H01L 27/12 B ,  H01L 21/306 C