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J-GLOBAL ID:200903031938923190
発光装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991278303
Publication number (International publication number):1993090643
Application date: Sep. 30, 1991
Publication date: Apr. 09, 1993
Summary:
【要約】【目的】 封止性を良くした上に発光素子がモールドから受ける応力の影響を軽減した発光装置を提供する。【構成】 発光素子1がリード部(アノード)3に直接マウントされると共にボンディングワイヤ5を介してリード部(カソード)4にボンディングされており、発光素子1の周囲は、ガラス転移温度が低いエポキシ樹脂8でモールドされ、リード3,4がモールドの外部に露出する部分の近傍は、ガラス転移温度が高いエポキシ樹脂9でモールドされている。そして、このような構造とすることにより、発光素子1への応力作用は緩衝され、リード3,4が外部に露出する部分の近傍は、気密性が高められている。
Claim (excerpt):
少なくとも1個の発光素子とこの発光素子に電力を供給するリード部の一部とを熱硬化性樹脂でモールドした発光装置であって、少なくとも前記発光素子の周囲をガラス転移温度の小さい第1の熱硬化性樹脂でモールドし、それ以外の少なくとも前記リード部の外部に露出する部分の近傍を含む部分を前記第1の熱硬化性樹脂よりもガラス転移温度の大きい第2の熱硬化性樹脂でモールドしたことを特徴とする発光装置。
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