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J-GLOBAL ID：200903031968744370

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 奥瀬 聡 ,  二ッ森 浩二 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993348619
Publication number (International publication number)：1995188517
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物に、下記一般式(A)で示されるアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサンと下記一般式(B)で示されるアミノ基含有ポリシロキサンとの混合物を配合した、〔但し、式中R1は一価炭化水素基、R2は一価炭化水素基又は1個以上の窒素原子含有一価有機基、R3は二価炭化水素基又は窒素原子含有二価有機基を示す。なお、1分子中に1個以上のN-H基を有する。Yは(但し、式中R4は一価炭化水素基、e,fは整数である。)で表わされる基である。〕(但し、式中R5は一価炭化水素基又はアミノ基を含有する一価の有機基であり、分子内に1個以上のアミノ基を含有する。)【効果】 特定の2種類のポリシロキサンを利用により、流動性を低下させずに、表面実装用パッケージの吸湿半田時の耐クラック性を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物に、下記一般式(A)で示されるアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサンと下記一般式(B)で示されるアミノ基含有ポリシロキサンとの混合物を全ポリシロキサン量が組成物全体に対して0.05〜5重量%になるように配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】(但し、式中R5は炭素数1〜6の一価炭化水素基又はアミノ基を含有する一価の有機基であり、分子内に1個以上のアミノ基を含有し、gは30〜200である。)

IPC (5)：

C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83:08