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J-GLOBAL ID：200903031978826928

半導体チップの外観検査装置

Inventor： 松下 智 ,  岩間 真治郎 ,  松田 光司 ,  舛岡 敬三
Applicant, Patent owner： 東芝エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993299966
Publication number (International publication number)：1995153804
Application date： Nov. 30, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップの外観検査を精度良く能率的に実行可能にする。【構成】 光学顕微鏡12およびITVカメラ13を介してN×M個の半導体チップを1視野の検査対象として撮像し、画像処理装置2では、ITVカメラ13から供給される1視野の入力画像の中心位置を求め、求められた画像中心位置から各チップの中心位置を求める。求められたチップ中心位置を基準にした検査画像と予め良品チップを撮像して得られるマスタ画像との濃淡マッチングによってチップの欠陥を判定する。

Claim (excerpt)：

ウェハ上に整列配置された半導体チップの欠陥を検査する外観検査装置において、N×M個の半導体チップを1視野の検査対象として撮像する撮像手段と、この撮像手段から供給される1視野の入力画像の中心位置を求め、求められた画像中心位置から各チップの中心位置を求めるチップ位置検出手段と、求められたチップ中心位置を基準にした検査画像と予め良品チップを撮像して得られるマスタ画像との濃淡マッチングによってチップの欠陥を判定する欠陥判定手段と、を具備することを特徴とする半導体チップの外観検査装置。

IPC (2)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-170549
  
• 特開平1-173173
  
• 特開平2-145904
  
• 特開昭64-057634