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J-GLOBAL ID:200903031988188482

高熱伝導性樹脂組成物及びそのフィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 田村 巌
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995111342
Publication number (International publication number):1996283456
Application date: Apr. 10, 1995
Publication date: Oct. 29, 1996
Summary:
【要約】【目的】 高い熱伝導率と良好な機械的強度を併せ有する熱可塑性樹脂組成物及びそのフィルムを提供する。【構成】 熱可塑性樹脂に高熱伝導性無機繊維及び高熱伝導性無機粉末を共に充填せしめてなる熱可塑性樹脂組成物及び該熱可塑性樹脂組成物から得られるフィルム。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂に高熱伝導性無機繊維及び高熱伝導性無機粉末を共に充填せしめてなる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (5):
C08K 7/04 KCJ ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 9/06 KCQ ,  C08L101/00
FI (5):
C08K 7/04 KCJ ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 9/06 KCQ ,  C08L101/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平4-198266
  • 特開平3-212454
  • 特開平2-163137

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