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J-GLOBAL ID：200903031993837189

基板の温度制御方法

Inventor： 中田 錬平 ,  伊藤 仁 ,  梶 成彦 ,  渡辺 徹 ,  遠藤 隆之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991247898
Publication number (International publication number)：1993090273
Application date： Sep. 26, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 基板温度の制御性を向上することを目的とする。【構成】 加熱源としてのヒーター線3を一体に成形したホットプレート1上に基板Aを載置し、ヒーター線3の印加電圧および電流を調節し、ヒーター線3の電気抵抗値が所望の電気抵抗値になるように制御する。

Claim (excerpt)：

基板を載置し、この基板を加熱するホットプレートを備えた半導体製造装置において、前記ホットプレートは、その内部にヒーター配線が埋め込まれた構造を有し、前記ヒーター線への印加電圧および電流を制御することにより、前記ヒーター線の電気抵抗値を所望の値にし、前記基板の温度制御を行うことを特徴とする基板の温度制御方法。

IPC (3)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-065631
  
• 特開昭58-145084
  
• 特開平2-296273
  
• 特開昭58-078211