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J-GLOBAL ID：200903032007120685

はんだ接合部の寿命診断方法及び装置

Inventor： 久里 裕二 ,  加藤 正満 ,  川上 和人
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (7)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002206297
Publication number (International publication number)：2004045343
Application date： Jul. 15, 2002
Publication date： Feb. 12, 2004
Summary：

【課題】非破壊で、はんだ接合部の破断寿命を正確且つ迅速に算出する。【解決手段】部品と基板との間を接合する はんだ接合部が き裂発生から破断するまでの破断寿命Nfを診断するための はんだ接合部の寿命診断装置20であって、予め各部品と、電極構造と、き裂進展速度dとが関連付けて記憶されると共に、予め基板上の各部品の配置が記憶されるメモリ部21と、基板に実装された各部品の温度を測定するための温度測定部22と、温度測定部22による測定結果に基づき、メモリ部21を参照して最大の温度ストレスを受ける部品を特定し、この特定した部品に関し、メモリ部21を参照して対応する き裂進展速度kを設定し、このき裂進展速度kに基づいて、破断寿命Nfを算出するデータ処理部23とを備える。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

部品と基板との間を接合する はんだ接合部が き裂発生から破断するまでの破断寿命Nfを診断するための はんだ接合部の寿命診断方法であって、 予め前記電極構造毎に、前記算出に用いる算出パラメータが記憶される工程と、 前記部品の電極構造に対応する前記算出パラメータに基づいて、前記破断寿命Nfを算出する工程を備えたことを特徴とするはんだ接合部の寿命診断方法。

IPC (2)：

G01N17/00 ,  H05K3/34

FI (2)：

G01N17/00 ,  H05K3/34 512A

F-Term (10)：

2G050AA01 ,  2G050BA10 ,  2G050BA12 ,  2G050CA01 ,  2G050DA03 ,  2G050EA01 ,  2G050EB10 ,  2G050EC01 ,  5E319CC22 ,  5E319CD51