Pat

J-GLOBAL ID：200903032044835066

積層インダクタ

Inventor： 栗原 光一郎 ,  定村 茂 ,  武田 茂
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Agent (1)： 大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993008177
Publication number (International publication number)：1994215947
Application date： Jan. 21, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】 内部電極と外部電極の接続信頼性を向上させる。【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パターンを有し、前記導体パターンのそれぞれの両端部が、積層方向にほぼ垂直な2側面に複数個に分割されて延長し、前記2側面に、外部電極端子が形成されている積層インダクタ。

Claim (excerpt)：

磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パターンを有し、前記導体パターンのそれぞれの両端部が、積層方向に実質的に垂直な2側面に複数個に分割されて延長し、前記2側面に、外部電極端子が形成されていることを特徴とする積層インダクタ。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H01F 15/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-038200
  
• 特開平3-273933
  
• 特開昭56-042959