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J-GLOBAL ID：200903032061036070
半導体集積回路ペレット
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993101632
Publication number (International publication number)：1994314718
Application date： Apr. 28, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】ペレットをダイボンディングした後、ダイボンディング用銀ペーストのキュア時に銀ペーストに含まれる溶剤が気化した気泡を効率よく放散することによって、ペレットとアイランドとの密着不良をなくしかつペレットクラックの発生を防止する。【構成】ペレット1の裏面に幅20〜100μm、深さ30〜100μmの溝2を200〜800μmの間隔で設けることにより、ダイボンディング用銀ペーストのキュア時に溶剤の放散を効率よく行うための気泡の逃げ道を形成する。
Claim (excerpt)：
表面に集積回路が形成されている半導体集積回路ペレットにおいて、ペレット裏面に幅20〜100μm、深さ30〜100μmの溝が200〜800μmの間隔で設けられていることを特徴とする半導体集積回路ペレット。
Patent cited by the Patent：
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