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J-GLOBAL ID：200903032069690801

レーザー加工方法及び加工装置

Inventor： 尼子 淳 ,  梅津 一成 ,  中尾 斉
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001212666
Publication number (International publication number)：2002113589
Application date： Jul. 12, 2001
Publication date： Apr. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】 波長の異なる複数のレーザービームを用いて行う加工を、より簡単な構成の装置で行うことを可能とし、また、光学系の調整や加工条件の適正化もより簡単に行うことのできる、レーザー加工方法及び装置を提供すること。【解決手段】 波長の異なる複数のレーザービームを取り出すためのレーザー発振器11,12と、波長の異なるレーザービームをそれぞれ複数のレーザービームに分岐する共通の位相格子14と、レーザービームを集光する集光レンズ15とを備えたレーザー加工装置であって、位相格子の設計に応じて、それぞれの波長の分岐レーザービームの集光スポットの配置を決定する。

Claim (excerpt)：

波長の異なる複数のレーザービームを共通の位相格子を利用してそれぞれ所定の態様に分岐させ、それらの分岐レーザービームを被加工物の加工位置に集光照射して該被加工物を加工することを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/04 ,  G02B 5/18

FI (5)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/04 A ,  G02B 5/18

F-Term (14)：

2H049AA03 ,  2H049AA33 ,  2H049AA37 ,  2H049AA45 ,  2H049AA48 ,  2H049AA50 ,  2H049AA51 ,  4E068CA07 ,  4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CD01 ,  4E068CD04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD13