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J-GLOBAL ID：200903032074879157
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991185625
Publication number (International publication number)：1993013664
Application date： Jun. 29, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置を量産性良くマルチチップ化する。【構成】 TABテープの一方の面に複数の半導体チップを該TABテープの長手方向に沿って取り付け、該TABテープをつづら折りして半導体チップ立体的に配置して樹脂で封止する。
Claim (excerpt)：
TABテープの一方の面側に、そのリードに電極が接続された複数の半導体チップが該TABテープの長手方向に沿って配置され、上記TABテープがつづら折りされて上記各半導体チップが一つの領域の上方に位置するように立体的に配置され、その状態で封止されたことを特徴とする半導体装置
IPC (3)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
