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J-GLOBAL ID：200903032092737548

センサ装置の構造およびその構造を実現するための実装方法

Inventor： 日野 聡 ,  小池 智之
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 牛久 健司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995272123
Publication number (International publication number)：1997092670
Application date： Sep. 27, 1995
Publication date： Apr. 04, 1997
Summary：

【要約】【目的】 ボンディング・ワイヤによって接続することが必要なセンサ素子を持つセンサ装置の薄型化を図る。【構成】 容量型半導体圧力センサ素子20がハウジング10,12の底面に実装されている。この底面にはワイヤボンディング作業用穴15があけられている。センサ素子20のボンディング・パッド25と,ハウジングにインサート成形されたリード・フレーム14のボンディング面がともに下方を向き,これらがボンディング・ワイヤ22により接続されている。ボンディング・ワイヤ26は下方に垂れ,上方には突出しないのでハウジングの厚さを薄くできる。

Claim (excerpt)：

センサ素子とその支持部材を備え,上記支持部材は実装面を有しこの実装面上に上記センサ素子が固定され,上記センサ素子にはワイヤボンディング・パッドが設けられ,上記支持部材には上記ワイヤボンディング・パッドとワイヤボンディングにより接続される端子が設けられているセンサ装置において,上記センサ素子の上記ワイヤボンディング・パッドが上記支持部材の上記実装面から離れた位置にありかつ上記実装面の方向を向くように上記センサ素子が上記支持部材の上記実装面上に固定され,上記ワイヤボンディング・パッドに対応する位置において上記支持部材にはワイヤボンディング作業用の穴があけられている,センサ装置の構造。

IPC (5)：

H01L 21/60 301 ,  G01D 11/30 ,  G01L 1/18 ,  H01L 21/50 ,  H01L 29/84

FI (5)：

H01L 21/60 301 B ,  G01D 11/30 S ,  G01L 1/18 ,  H01L 21/50 B ,  H01L 29/84 B