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J-GLOBAL ID：200903032100589480

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 青木 貴之 ,  富吉 和俊 ,  桜井 良彦 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994323583
Publication number (International publication number)：1996157696
Application date： Dec. 01, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、更にシランカップリング剤としてスルフィド基を含有するシランカップリング剤を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性、効果性が良好であるとともに、基板、フレーム等との接着性に優れ、特に表面実装用パッケージの吸湿半田時の耐クラック性及び耐湿性を向上させることができる。従って、IC、LSI、トランジスタ等のフルモールドパッケージを封止すると、成形性に優れた信頼性の高い半導体製品を生産良く製造できる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、更にシランカップリング剤としてスルフィド基を含有するシランカップリング剤を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/18 NJK ,  C08K 5/54

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-124923
  
• 特開平4-085385
  
• 特開平4-063860