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J-GLOBAL ID：200903032125818581

樹脂被膜の平滑化方法

Inventor： 秋山 和隆 ,  二階堂 勝
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992240575
Publication number (International publication number)：1994086957
Application date： Sep. 09, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】この発明は、平滑化した樹脂被膜面に傷や凹凸が残らず、効率よく平滑性にすぐれた樹脂被膜の平滑化方法を提供することを目的とする。【構成】この発明は、表面張力が40dyn/cm以下で25乃至100μmの範囲の厚さの離型フィルム27を樹脂被膜13の面上に置き、この離型フィルム27の上からローラ25等で加熱、加圧して平滑化し、その後離型フィルムを剥離する樹脂被膜の平滑化方法である。

Claim (excerpt)：

支持基板の少なくとも一方の面に直接又は他の層を介して樹脂被膜を付着させる工程と、その後、上記樹脂被膜を加熱しながら加圧して被膜面を平滑化する工程とを備える樹脂被膜の平滑化方法において、表面張力が40dyn/cm以下で25乃至100μmの範囲の厚さの離型フィルムを上記樹脂被膜面上に置き、上記離型フィルムの上から加熱、加圧して平滑化し、その後、上記離型フィルムを剥離することを特徴とする樹脂被膜の平滑化方法。

IPC (4)：

B05D 3/02 ,  B05D 3/12 ,  G02B 5/20 101 ,  G02F 1/1333 500