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J-GLOBAL ID：200903032146572507
ワイヤボンディング装置用のキャピラリー及びそのキャピラリーを用いた電気的接続バンプの形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994091002
Publication number (International publication number)：1995099202
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体装置のバンプを形成する工程において別途にレベリング工程を設けずに所望の高さと形状のバンプが得られ、バンプ形成に要する時間とコストを削減しつつ、半導体装置と回路基板とを容易にかつ信頼性良く接続するワイヤボンディング装置とバンプ形成方法を提供する。【構成】 半導体装置6の電極パッド13上にバンプ7を形成するためのボールボンディング用のキャピラリー1であって、金属ワイヤ4のボール状の先端部を電極パッド13に対して押圧してボール状の先端部を電極パッド13に圧着させる押圧部材と、押圧部材に設けられた、金属ワイヤ4を供給する導出孔2と、電極パッド13上に形成されたバンプ7の高さを揃えるためのレベリング部材31とを備えている。
Claim (excerpt)：
半導体装置の電極パッド上にバンプを形成するためのボールボンディング用のキャピラリーであって、前記キャピラリーは、金属ワイヤのボール状の先端部を電極パッドに対して押圧し、前記ボール状先端部を前記電極パッドに圧着させる押圧部材と、前記押圧部材に設けられた、前記金属ワイヤを供給する導出孔と、前記電極パッド上に形成されたバンプの高さを揃えるためのレベリング部材とを備えたワイヤボンディング装置用のキャピラリー。
IPC (2)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
