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J-GLOBAL ID:200903032159453396

被覆された材料、その製法及びその用途

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 津国 肇 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993174049
Publication number (International publication number):1994203625
Application date: Jul. 14, 1993
Publication date: Jul. 22, 1994
Summary:
【要約】【構成】 被覆された材料であって、(a)固体誘電体又は半導体基材よりなり、(b)その少なくとも一つの表面が、結晶の電荷移動錯体が組み入れられたケイ酸塩で部分的又は完全に被覆されている被覆された材料、その製造方法及びその帯電防止又は導電性材料としての用途。【効果】 上記材料は、高い導電性を有し、表面硬度及び表面平滑性にも優れている。
Claim (excerpt):
被覆された材料であって、(a)固体誘電体又は半導体基材よりなり、(b)その少なくとも一つの表面が、結晶の電荷移動錯体が組み入れられたケイ酸塩で部分的又は完全に被覆されている被覆された材料。
IPC (4):
H01B 1/00 ,  C03C 17/25 ,  H01B 1/20 ,  H01J 29/88

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