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J-GLOBAL ID：200903032226492830

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 田中 直敬 ,  西村 朝雄 ,  矢口 昭弘 ,  河野 竜治
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992272631
Publication number (International publication number)：1994125033
Application date： Oct. 12, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】薄型で耐はんだリフロー性に優れた半導体装置を提供する。【構成】半導体素子1を支持する枠タブ2の内側側面に厚さ方向に対して斜めの部分を設け、半導体素子側面にも斜め部分を設け、互いの側面の斜めの部分で接着剤6を介して固定する。【効果】半導体素子側面を枠タブ内側側面の斜めの部分で保持するため、素子タブ間の装着が容易になり、かつ、装着安定性が向上し、従来技術における素子装着時の問題が解決される。

Claim (excerpt)：

半導体素子と、前記半導体素子を支持するタブと、リードフレームと、前記半導体素子及び前記リードフレームを電気的に接続する部材を備え、前記リードフレームの一部及び前記半導体素子及び前記半導体素子を支持するタブ及び接続部材を樹脂により封止して、パッケージを形成する樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子を支持するタブを枠状とし、また、枠タブ内側側面の少なくとも一方向の対向する面に厚さ方向に対して斜めの部分をもち、半導体素子の少なくとも一方向の対向する側面に厚さ方向に対して斜めの部分を有し、互いの斜めの部分ではめ合わせてあることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52