非接触型ICカード

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998329300
Publication number (International publication number)：2000155822
Application date： Nov. 19, 1998
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】本発明は、ICチップ封止部の高さを制御可能とすると共に、ICカード内部に実装されたICチップを点圧或いは折り曲げといった外部圧力から保護することを可能とした信頼性の高いICカードを提供することを目的とする。【解決手段】ICチップを回路基板フィルム1に直接装着するフリップチップ実装後、封止樹脂4を滴下し、この封止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイル5を載置した後、この封止樹脂4を硬化させてICチップ部を封止してなるチツプ実装回路基板フィルムを熱可塑性樹脂シート等からなるカード基材に搭載した構成を特徴とする非接触型ICカードである。

Claim (excerpt)：

ICチップを回路基板フィルムに直接装着するフリップチップ実装後、封止樹脂を滴下し、該封止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイルを載置した後、該封止樹脂を硬化させてICチップ部を封止してなるチツプ実装回路基板フィルムを熱可塑性樹脂からなるカード基材に搭載した構成を特徴とする非接触型ICカード。

IPC (5)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 21/56 , H01L 23/28

FI (5)：

G06K 19/00 H , B42D 15/10 521 , H01L 21/56 E , H01L 23/28 Z , G06K 19/00 K

F-Term (25)：

2C005MA07 , 2C005MA11 , 2C005MA15 , 2C005NA08 , 2C005NA31 , 2C005NB06 , 2C005NB27 , 2C005NB34 , 2C005NB37 , 2C005RA23 , 4M109AA01 , 4M109BA05 , 4M109CA05 , 4M109DB11 , 4M109EA11 , 4M109EA15 , 4M109GA03 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA23 , 5F061AA01 , 5F061BA05 , 5F061CA05 , 5F061CB02 , 5F061FA03

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