プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋敬四郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994302373
Publication number (International publication number)：1996162440
Application date： Dec. 06, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】低圧で高密度プラズマを発生させ、かつ真空ベルジャの内面がプラズマによりスパッタあるいはエッチングされることを抑制できるプラズマ処理装置を提供する。【構成】側壁を有し内部を真空排気可能な処理容器と、処理容器の外部に配置され、処理容器内に高周波磁場を励起し誘導結合によるプラズマを発生するための磁場発生手段と、処理容器内に配置され、処理対象基板を載置するための載置台とを有し、処理容器は、プラズマが発生する空間近傍の側壁を冷却するための冷却手段を含む。

Claim (excerpt)：

側壁を有し内部を真空排気可能な処理容器と、前記処理容器の外部に配置され、前記処理容器内に高周波磁場を励起し誘導結合によるプラズマを発生するための磁場発生手段と、前記処理容器内に配置され、処理対象基板を載置するための載置台とを有し、前記処理容器は、前記プラズマが発生する空間近傍の側壁を冷却するための冷却手段を含むプラズマ処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/3065 , C23F 4/00

FI (2)：

H01L 21/302 C , H01L 21/302 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

高周波磁場励起処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-344666 Applicant：日本電気株式会社
特開平1-184828
特表平5-502971

Cited by examiner (3)

高周波磁場励起処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-344666 Applicant：日本電気株式会社
特開平1-184828
特表平5-502971

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