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J-GLOBAL ID：200903032272365134
銀粉末およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993274892
Publication number (International publication number)：1995109501
Application date： Oct. 06, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：
【要約】【目的】 シリコーンゴム組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化して得られたシリコーンゴムの接触抵抗や体積抵抗率の経時変化が小さく、特に、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化性の経時変化が小さい銀粉末およびその製造方法を提供する。【構成】 有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末、および銀粉末を、有機ケイ素化合物自体に湿潤するか、または有機ケイ素化合物の有機溶剤溶液に湿潤することにより、該銀粉末の表面を有機ケイ素化合物により処理することを特徴とする、有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末を製造する方法、または銀粉末を、有機ケイ素化合物または有機ケイ素化合物の有機溶剤溶液を潤滑剤剤として粉砕することを特徴とする、有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末を製造する方法。
Claim (excerpt)：
有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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