ワイヤボンディング用端子とその製造方法並びにそのワイヤボンディング端子を用いた半導体搭載用基板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995153139
Publication number (International publication number)：1997008438
Application date： Jun. 20, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】加熱処理を行なってもワイヤボンディングの成功を妨げない、ワイヤボンディング用端子とその製造方法並びにそのワイヤボンディング端子を用いた半導体搭載用基板の製造方法を提供すること。【構成】端子形状の銅の表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、置換パラジウムめっき皮膜または無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、無電解金めっき皮膜を、この順序に形成したこと。

Claim (excerpt)：

端子形状の銅の表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、置換パラジウムめっき皮膜または無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、無電解金めっき皮膜を、この順序に形成したことを特徴とするワイヤボンディング用端子。

IPC (3)：

H05K 3/24 , C23C 18/52 , H01L 21/60

FI (3)：

H05K 3/24 A , C23C 18/52 B , H01L 21/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体チップ搭載用多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-292572 Applicant：凸版印刷株式会社
プリント配線板及びその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-124437 Applicant：石原薬品株式会社
特開平1-117390

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