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J-GLOBAL ID：200903032283859694

テーパ導波路の作製方法

Inventor： 山本 裕之 ,  吉田 圭男 ,  倉田 幸夫
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996199462
Publication number (International publication number)：1998048448
Application date： Jul. 29, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 テーパ導波路の作製方法において、シャドウマスクを、その構造が簡単でその作製方法の選択の幅も広いものとし、また、エッチングによるテーパ形状部の加工法のような加工後の表面粗度の増大を招くことなく、成膜粒子の堆積によりテーパ形状部の形成を膜厚や屈折率のばらつきを小さく抑えて行う。【解決手段】 アンダーカット型のシャドウマスクとして、一部がそのひさし部分13aを構成する厚さ10μmのフォトレジスト層13と、該フォトレジスト層13を基板11上で支持する厚さ1μmの金属膜12とからなるマスク101aを用いるようにした。

Claim (excerpt)：

ひさし状部分を有するアンダーカット型のシャドウマスクを基板上に形成する工程と、成膜粒子を該シャドウマスク上方から基板側に向けて飛来させて、誘電体膜の成膜を行う工程と、該シャドウマスク上に堆積された成膜粒子をリフトオフにより除去して、該ひさし状部分のエッジ付近にて生ずる基板上の位置による成膜粒子の堆積量の違いにより形成されたテーパ形状部を有する誘電体膜を残す工程と、該基板上に、該テーパ形状部を有する誘電体膜を覆うよう光導波路層を積層する工程とを含み、該アンダーカット型のシャドウマスクとして、その一部が該ひさし状部分を構成するフォトレジスト層と、該基板上で該フォトレジスト層を支持する厚さ1μm程度の金属膜とからなるマスクを用いるテーパ導波路の作製方法。

IPC (2)：

G02B 6/13 ,  G02B 6/12

FI (2)：

G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 N