Pat

J-GLOBAL ID：200903032287824992

選択シリコン融解ボンディングのための表面準備

Inventor： ジェイムズ・シー・ミルネ ,  レオナルド・ジェイ・マクナリー
Applicant, Patent owner： ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
Agent (6)： 社本 一夫 ,  小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  西山 文俊
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006276269
Publication number (International publication number)：2008093761
Application date： Oct. 10, 2006
Publication date： Apr. 24, 2008
Summary：

【課題】シリコン基板上に形成される機構構造体に可動パーツを有するMEMSデバイスにおいて、可動パーツのシリコン基板への貼り付きを防止できる機構構造体構造とその製造方法を提供する。【解決手段】シリコンカバー構造体に形成された実質的に平滑で平らな接触表面112,113を各々備えた一対のシリコンカバー構造体105、106と、間隔が隔てられ実質的に平行で、平滑で平らな接触表面で形成され、相対的にそこに固定されたフレーム部分109に対して運動可能に懸垂されたパーツ107と、前記カバーの接触表面と前記機構構造体の可動パーツの対応する表面との間に配置された比較的粗い表面114,115と、を含み、前記カバー構造体の接触領域が、機構フレームの各々の接触表面とシリコン融解ボンディング・ジョイントBを形成するように構成する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

シリコンベース微小電子機械システム(MEMS)デバイス(100)であって、 実質的に平滑で平坦な接触表面(112,113)を備えたシリコンカバー構造体(105,106)と、 フレーム部分(109)に対して動くことができるパーツ(107)を備えたシリコン機構構造体(102)と、を有し、該フレーム部分(109)が、実質的に平滑で平坦な接触表面(110,111)を備えて形成され、 前記カバー構造体(105,106)の前記接触表面(112,113)と、接触表面(110,111)機構構造体(102)との間に形成されたシリコン融解ボンディング・ジョイント(B)と、を有し 比較的粗い表面(114,115)が、機構構造体(102)の可動パーツ(107)の接触表面(120,121)と、前記カバー構造体(105,106)の接触表面(112,113)との間に配置されたことを特徴とする、シリコンベース微小電子機械システム(MEMS)デバイス(100)。

IPC (3)：

B81B 3/00 ,  B81C 3/00 ,  H01L 29/84

FI (3)：

B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  H01L29/84 Z

F-Term (11)：

4M112AA02 ,  4M112CA21 ,  4M112CA23 ,  4M112DA02 ,  4M112DA04 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA06 ,  4M112EA07 ,  4M112EA18 ,  4M112FA20